2026长鑫存储秋季招聘公告

发布时间：2025-12-09 09:03:38   责任编辑：admin

一、基本信息

招募对象：2026 届海内外高校毕业生

毕业时间：2026.01.01-2026.12.31

学历要求：博士、硕士、本科

专业要求：统计学、计算机、集成电路、数学、电子信息、化学、物理、微电子、自动化、材料、光学、电子工程等

二、招聘岗位(按工作地点分类)

1. 合肥

电路设计类：DRAM 新型产品测试预研(硕士 +)、DRAM 新型产品设计预研(硕士 +)、工艺设计软件开发(硕士 +)、工艺设计协同化(硕士 +)、数字电路(硕士 +)、验证设计(硕士 +)

研发技术类：职位与名称(博士)、产品质量可靠性工程(硕士)、工艺工程研发(博士)、研发器件研发(博士)、研发质量改善检测量测(博士)、研发智能数据分析(博士)、智能研发(博士)、工艺整合研发(博士)、版图设计(硕士 +)、深度学习研究员(硕士 +)等

量产技术类：封装测试工程(硕士 +)、客户质量工程(本科 +)等

生产运营类：厂务运营(本科)、工业工程(本科)

信息技术类：产品经理(人力资源方向，硕士)、数据分析(人力资源方向，硕士)等

业务职能类：会议秘书(硕士)、采购专员(本科)等

2. 北京

电路设计类：DRAM 新型产品设计预研(硕士 +)、数字电路(硕士 +)

研发技术类：深度学习研究员(硕士 +)、智能设备设计研究员(硕士 +)等

量产技术类：封装测试工程(B)(硕士)等

生产运营类：职位名称(B)(学历要求)、工业工程(B)(本科 +)等

信息技术类：信息系统运维(B)(本科 +)

业务职能类：采购工程(B)(本科 +)

3. 上海

电路设计类：DRAM 新型产品测试预研(硕士 +)、DRAM 新型产品设计预研(硕士 +)等

研发技术类：版图设计(硕士 +)、智能设备设计研究员(硕士 +)等

4. 西安

电路设计类：版图设计(硕士 +)、数字电路(硕士 +)

5. 日本

研发技术类：版图设计(J)(硕士)

三、投递方式

PC 端：登录长鑫存储校园招聘网站http://job.cxmt.com/campus

手机端：关注 “长鑫存储招聘” 微信公众号，点击【加入长鑫】-【校园招聘】投递简历

四、招聘流程

(流程图标对应：简历投递→筛选→面试→Offer 发放等，具体步骤未详细列明)

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